高分子材料
聚合物结晶、相分离与热历史
把分子结构、结晶度、玻璃化转变和多相形貌连接到温度、速率与服役行为。
先记住这三点
- 聚合物性能对时间和温度高度敏感
- DSC 热峰需要结合热历史解释
- 切片、染色和电子束都可能改变形貌
从分子到形貌
半结晶聚合物包含晶区和无定形区，聚合物共混物和嵌段共聚物还可能发生相分离。冷却速率、取向、成核剂与退火改变晶体尺寸、完善程度和相区连续性。
热与力学窗口
玻璃化转变附近的模量和阻尼对频率敏感，熔融和结晶峰受升降温速率影响。比较材料时应统一预处理、温度程序、湿度和样品几何。
联合表征
DSC/TGA 描述热事件，DMA 描述粘弹响应，FTIR/Raman 识别化学结构，偏光显微、AFM、SAXS/WAXS 和电子显微补充空间形貌。
来源与延伸阅读
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