Characterization methods

测试与分析技术库

每张方法卡都包含原理、样品要求、建议流程、解释边界与权威来源。它们用于实验设计和结果复核,不替代设备 SOP 与现行标准正文。

21种方法卡15 个技术方向

Method family

样品制备

1
PREP未腐蚀表面 · 腐蚀组织 · 制样记录

金相取样与制备

通过取样、切割、镶嵌、磨抛和腐蚀获得能代表真实组织的观察面。

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Method family

显微成像

1
OM明场/暗场 · 偏光/DIC · 定量金相

光学金相

快速观察晶粒、相分布、夹杂、孔隙和宏观组织梯度。

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Method family

电子显微分析

2
SEM/EDSSE/BSE · 点线面扫 · 元素定量

扫描电镜与能谱

联用表面形貌、原子序数衬度和局部元素信息分析缺陷与第二相。

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TEM/STEM明暗场 · SAED/HRTEM · STEM-EDS/EELS

透射与扫描透射电镜

在纳米至原子尺度分析晶体缺陷、析出相、界面与局部化学。

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Method family

晶体学表征

1

Method family

衍射与结构

1
XRD物相 · 晶格/应力 · 织构/峰宽

X 射线衍射

用于晶相鉴定、晶格参数、织构、残余应力和峰形分析。

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表面分析

1
XPSSurvey · 化学态 · 角分辨/深度剖析

X 射线光电子能谱

分析近表面的元素组成、化学态、覆盖层和深度方向变化。

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力学性能

4
HV/HB/HRCHV/HB/HRC · 硬度梯度 · 压痕图谱

硬度与显微硬度

用压痕响应比较局部组织、热处理梯度、焊接接头和表层性能。

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TENSILE屈服强度 · 抗拉强度 · 延伸率/断面收缩

室温拉伸试验

获得屈服、抗拉强度、延伸率、断面收缩和完整应力—应变响应。

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FATIGUES–N · ε–N · da/dN–ΔK

疲劳试验

评价循环载荷下的寿命、应变响应与裂纹扩展行为。

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K / JKIC · JIC · R 曲线

断裂韧性与裂纹扩展

评价含裂纹材料抵抗失稳扩展的能力,并建立几何与塑性适用性边界。

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热物性与相变

2
DSC/TGADSC/DTA · TGA/DTG · 转变焓与温区

热分析

使用 DSC、DTA 与 TGA 识别热效应、转变温度、反应动力学和质量变化。

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DILΔL/L₀ · CTE · 相变/收缩温区

热膨胀与相变膨胀法

连续测量尺寸随温度和时间变化,用于热膨胀系数、烧结收缩和固态相变动力学。

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三维无损表征

1
XCT三维体数据 · 孔隙统计 · 缺陷位置

X 射线计算机断层成像

无损重建材料内部孔隙、裂纹、夹杂和几何结构的三维分布。

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微纳力学

1
IITH / E · 载荷—位移 · 性能映射

仪器化压入与纳米压痕

通过载荷—位移曲线测量局部硬度、压入模量、蠕变和空间性能分布。

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环境与腐蚀

1
EIS/POLOCP · 极化曲线 · EIS / 腐蚀速率

腐蚀电化学测试

使用开路电位、极化、电化学阻抗和浸泡试验评价腐蚀动力学与局部腐蚀倾向。

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振动光谱

2
RAMAN拉曼位移 · 峰宽/强度 · 二维光谱图

拉曼光谱与显微拉曼

利用非弹性散射识别化学键、晶相、缺陷、应力和空间异质性。

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FTIR透射/反射谱 · ATR 光谱 · 官能团分布

傅里叶变换红外光谱

通过分子振动吸收识别聚合物、涂层、污染物和化学结构变化。

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原子尺度表征

1
APT3D 原子图 · 成分剖面 · 团簇/界面分析

原子探针断层成像

在针尖微体积内重建具有同位素和化学分辨能力的三维原子分布。

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成分分析

1
OES/ICP主量元素 · 痕量/残余元素 · 成分合格判定

金属化学成分分析

使用火花原子发射、ICP-OES/MS 或燃烧法测定合金元素、残余元素和痕量杂质。

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高分子与复合材料

1
DMAE′ / E″ · tan δ · 频温扫描

动态力学分析

测量材料在温度、频率和时间变化下的储能模量、损耗模量与阻尼。

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